Relatórios da consultoria TrendForce, citando o veículo sul-coreano SeDaily, indicam que a AMD pretende utilizar módulos HBM4 da Samsung na próxima geração de aceleradores de inteligência artificial Instinct MI450.
Se a informação for confirmada, a parceria dará sequência ao fornecimento de memórias HBM3 e HBM3E da Samsung para os chips MI350X e MI355X, atualmente comercializados pela AMD. A colaboração garante à fabricante de memória um grande cliente enquanto avança para a nova geração de alta largura de banda.
A Samsung enfrentou dificuldades para emplacar seus chips HBM3E na NVIDIA, validando-os apenas recentemente. Nesse cenário, o relacionamento com a AMD evitou o acúmulo de estoque e agora pode se estender ao padrão HBM4.
Fontes ligadas à cadeia de suprimentos relatam uma rivalidade crescente: de um lado, NVIDIA e SK hynix; de outro, AMD e Samsung. A disputa deve intensificar a competição por contratos no aquecido mercado de aceleração para IA, inclusive com relatos de estratégias agressivas de preço por parte da Samsung para a HBM4.
Há rumores de que a série MI400 seja dividida em versões distintas para IA e para HPC (computação de alto desempenho). O levantamento da TrendForce não detalha quais modelos receberão a HBM4 da Samsung, mas aponta que a fornecedora sul-coreana deverá ser a principal fonte de memória para toda a linha. A AMD, contudo, pode manter acordos secundários com a Micron.
Imagem: Internet
Nem AMD nem Samsung comentaram oficialmente sobre o assunto.
Com informações de Adrenaline