A AMD foi alvo de uma ação judicial movida pela Adeia, que acusa a fabricante dos processadores Ryzen de infringir dez patentes ligadas à tecnologia de ligação híbrida utilizada no empilhamento de memória 3D V-Cache.
Segundo a Adeia, três dessas patentes referem-se a nós de processamento e métodos de fabricação de memória, enquanto as outras sete tratam diretamente do uso da ligação híbrida. O recurso permite posicionar até 64 MB de SRAM sobre cada die de computação (CCD) baseado na arquitetura Zen, sem provocar superaquecimento ou sobrecarga de tensão.
De acordo com o site Toms Hardware, a produção dos chips que empregam 3D V-Cache usa o processo SoIC da TSMC, o que pode envolver a fabricante taiwanesa na disputa de propriedade intelectual.
Possíveis impactos
A Adeia, detentora de um amplo portfólio de patentes em interconexão e ligação híbrida, afirma que a AMD faz “uso extensivo” de suas tecnologias sem licença. Embora a ação não deva afetar produtos já lançados, a decisão pode influenciar futuros componentes da AMD e de outras empresas.
Dependendo do entendimento judicial, qualquer processador que utilize ligação híbrida poderia ser atingido — inclusive modelos da Intel que empregam a abordagem Foveros Direct, ainda que a fabricante não mencione 3D V-Cache em seus produtos.
Imagem: Internet
O processo está em estágio inicial nos Estados Unidos e pode ser arquivado. Em comunicado, a Adeia declarou estar disposta a negociar um acordo “justo e razoável” com a AMD.
Com informações de Adrenaline