Diamantes produzidos em laboratório estão no centro de uma corrida tecnológica para reduzir o calor gerado por processadores de alto desempenho, segundo pesquisadores e empresas do setor.
Com a demanda crescente por modelos de inteligência artificial, data centers em todo o mundo consomem níveis inéditos de eletricidade e perdem grande parte dessa energia na forma de calor. Essa dissipação ineficiente compromete a vida útil e o desempenho dos chips.
Por que o diamante?
Além de ser o material mais duro conhecido, o diamante apresenta a maior condutividade térmica já registrada, conduzindo calor até cinco vezes mais rápido que o cobre. Essa característica o torna candidato natural para substituir ou complementar soluções de resfriamento tradicionais.
Quem está à frente das pesquisas
Nos Estados Unidos, a Diamond Foundry e a Element Six — subsidiária da De Beers — desenvolvem camadas ultrafinas de diamante monocristalino para aplicação direta sobre os chips. Esses filmes dissipam o calor quase instantaneamente, o que, em testes, aumenta a durabilidade e a velocidade dos processadores.
Desafios de produção
O custo elevado e a complexidade de integrar o diamante ao silício sem danificar os componentes ainda são barreiras importantes. Laboratórios da Universidade de Stanford e programas financiados pela DARPA trabalham em métodos para viabilizar a fabricação em grande escala e a adoção comercial da tecnologia.
Imagem: Morozov Alexey
Se essas dificuldades forem superadas, especialistas acreditam que os filmes de diamante poderão inaugurar uma nova geração de chips mais frios, rápidos e energeticamente eficientes, sustentando a expansão da inteligência artificial em larga escala.
Com informações de Olhar Digital
