A Microsoft anunciou um protótipo de resfriamento para chips de Inteligência Artificial baseado em microfluídica, tecnologia que faz o líquido refrigerante circular muito próximo ao silício. Segundo a empresa, o método pode oferecer desempenho térmico até três vezes superior aos sistemas atuais usados em data centers.
Como funciona o novo sistema
No projeto da Microsoft, canais minúsculos são gravados na parte traseira do chip, permitindo que o fluido percorra trajetos semelhantes a veias de folhas ou asas de borboleta. Essa proximidade reduz a distância entre o líquido e a fonte de calor, eliminando camadas intermediárias presentes nas placas frias tradicionais.
A companhia emprega algoritmos de Inteligência Artificial para direcionar o fluxo do refrigerante pelos canais, otimizando a remoção de calor em tempo real.
Ganhos de temperatura e possíveis impactos
De acordo com dados compartilhados pela Microsoft, a técnica é capaz de diminuir em até 65% o pico de temperatura do silício dentro de uma GPU, variando conforme a carga de trabalho e o tipo de chip. A redução térmica pode viabilizar overclock com menor risco de danos e permitir a instalação de servidores mais próximos fisicamente, o que tende a reduzir a latência.
A empresa destaca o potencial de ganhos em desempenho e eficiência energética. Benefícios ambientais, como menor estresse na rede elétrica e contribuição para metas de sustentabilidade, foram mencionados de forma breve no comunicado.
Imagem: Internet
Servidores dedicados a IA consomem grandes volumes de energia, e o resfriamento representa parcela significativa desse gasto. Ao aproximar o fluido da fonte de calor, a Microsoft busca diminuir tanto o consumo energético quanto os custos operacionais em data centers.
Com informações de Adrenaline